OQC压力测试-压力测试vu

摘要： 本篇文章给大家谈谈OQC压力测试，以及压力测试vu对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、SMT是什么2、...

本篇文章给大家谈谈OQC压力测试，以及压力测试vu对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、SMT是什么
• 2、OQC的岗位职责主要是什么
• 3、成品出货检验的主要项目
• 4、什么叫做QC?
• 5、smt工艺流程是什么?

***T是什么

1、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。

2、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、***T所代表的英文缩写是Surface Mount Technology，中文意思是表面贴装技术，它是一项应用在电子组装行业的技术，主要涉及将电子零件通过焊接或黏合的方式固定到印刷电路板（PCB）表面的一种工艺。下面将对***T的具体内容进行详细介绍。

4、***T就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

5、解析：***T 是Surface Mount Technology 的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。***T 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

OQC的岗位职责主要是什么

OQC 工作职责 服从OQC主管和OQC组长的安排，对自己和IPQC的工作质量负责。

oqc的工作职责：负责按成品检验规范要求对检验产品进行判定工作。负责合格产品的包装与检验确认工作。负责按成品检验规范要求对检验产品进行记录工作。负责按包装作业规范完成成品包装及检查。

oqc是产品在出货之前为保证出货产品满足客户品质要求所进行的检验的工作岗位。oqc工作岗位职责如下：做好质量检查和报表工作。积极参与公司的各项业务培训，努力提高自身修养和业务素质，确保生产质量。

OQC工作职责：根据作业指导书、检验规范、样板进行成品及出货检验负对成品进仓品质及出货产品品质负责。负责将检验结果如实记录，并做好日、周、月报表记录。

而在品质管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动”。

成品出货检验的主要项目

品质部OQC成品出货检验项目主要包括外观检查、功能检测和可靠性测试。外观检查 外观检查是成品检验的第一步。主要是对产品的外观进行检查，包括产品的表面是否有划痕、变色、凹陷等缺陷，以及产品的标志、标签是否完好。

有以下项目：查验或收集汇总各类质量检验报告如材质品种、成分、机械性能报告、探伤报告、工序尺寸检验报告、专项精度检测报告等。对照图纸、标准、工艺是否所有工序全部完成。外观质量检验和表面探伤。

包装检验首先核对外包装上的商品包装标志（标记、号码等）是否与进出口贸易合同相符。对进口商品主要检验 外包装是否完好无损，包装材料、包装方式和衬垫物等是否符合合同规定要求。

按照出货***，全程监控出货过程和成品质量，填写相关报表。

什么叫做QC?

QC是质量控制，即为达到质量要求所***取的作业技术和活动。这就是说，质量控制是为了通过监视质量形成过程，消除质量环上所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求，获取经济效益，而***用的各种质量作业技术和活动。

QC是做：质量控制、使其符合标准要求；意思是：“质量控制”。QC是英文QUALITY CONTROL的缩写，中文“质量控制”。

产品质量控制。产品质量控制是企业为生产合格产品和提供顾客满意的服务和减少无效劳动而进行的控制工作。我国国家标准GB/T 19000：2000对于质量控制的定义是：“质量管理的一部分，致力于满足质量要求”。

QC（QUality Control）是品质管制的统称。依组织的经营模式和规模可细分为QE（品质工程）、QA（品质稽核）、IQC（进料检验）、IPQC（制程检验）、FQC成品检验）、OQC（出货检验）等。

***t工艺流程是什么?

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

***T基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的最前端。

***T（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本工艺流程如下： 基板准备：包括清洗和检查基板，确保表面干净、没有污垢和损坏。 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷在基板上的焊盘位置。

***T工艺流程主要包括以下几个步骤：印刷电路板（PCB）准备、元件放置、焊接、清洗和检测。首先，***T工艺开始于印刷电路板（PCB）的准备阶段。

***T生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的***T贴片加工资料进行对首件。

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