工艺能力怎么测试,工艺能力怎么测试的
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工艺能力是什么?
工艺能力:所谓工艺能力就是指生产工序在一定时间内处于稳定状态下的实际加工能力。它反映某一工艺在稳定状态下,所加工的产品质量特性值的总体离散程度。产品质量是工艺能力的综合反映。
工艺能力指数是用统计的方式来定量描述工艺的可靠性。
工艺工程师是做什么的?
工艺工程师(Process Engineer),是一种岗位名称,生产工艺工程师主要负责提升生产工艺技术、提升产品的质量。不同公司,工作安排略不同。 一、生产工艺工程师主要工作内容如下: 1、根据公司的生产作业情况及生产作业计划拟订工艺方案,监督和指导生产工艺方案的实施; 2、与产品研发部研究设计新产品的工艺方案,并负责跟踪工艺方案执行情况与效益; 3、收集、汇总、反馈各车间在工艺执行中出现的问题,并提出相应的解决方案,经批准后实施。 4、对车间管理人员及操作人员就工艺流程方面进行指导与培训; 5、其他部门工作过程中所需要的协作及上级交代的其他临时工作; 6、生产维护及现场品质问题的分析处理; 7、新产品的试产; 8、跟踪生产过程物料损耗,制定损耗标准,降低关键物料的过程损耗; 9、直接与开发工程师进行产品技术接口与交流; 10、完成领导临时交办的工作任务。 二、生产工艺工程师岗位要求如下: 1、25-45岁,大专以上学历,机械制造、工艺设计类专业; 2、具有5年以上现场管理经验,有过自动化设计背景者优先; 3、具备一定的英文基础,熟练使用CAD(Computer Aided Design)计算机***技术,画工艺流程,能阅读并解释、运用各类技术文件及说明,熟悉机械加工工艺流程,模具加工工艺,对于金属制品的表面处理工艺有一定的了解; 4、具备解决现场故障的能力,具有较强的分析能力,善于发现、寻找并解决问题; 5、具备独立开展生产工艺的设计能力,具有较好的沟通、组织、协调能力; 6、能规范按照机械生产管理中的行业标准、国家标准进行工艺设计; 7、身体健康,团队意识强,并能融入公司企业文化,认可并坚决执行公司的管理规定。
半导体八大工艺核心?
半导体八大工艺核心是:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。半导体产品的制造都需要数百个工艺,而且每一步都是相当复杂的,比如氧化风味湿法和干法两种,所以具体内容飞常多,但是步骤基本就是这八步的,
1.硅片:12 英寸硅片国产发展空间大,8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行2. 光刻胶:国内产品崭露头角,国产替代任重道远3. CMP 材料:随先进制程产能增长,需求持续增高,国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破4. 光掩膜:随半导体制程提高,掩膜市场迅速扩大,光掩膜加快国产替代步伐5. 溅射靶材:国产化水平较高,下游市场扩张将推动行业进一步发展6. 电子特气:半导体制造基础材料,国产进程持续推进7. 湿化学品:细分种类众多,部分实现国产化,未来前景广阔8. 石英:基础原料承载经济腾飞。
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